COB灯带是照明产品中较为常见的一种类别,但很多人对什么是cob灯带?COB灯带和贴片灯带有哪些区别?比较模糊。
COB:是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB即成封装是较为成熟的LED封装方式,在LED照明领域中被应用,cob灯带逐渐成为LED灯带的主流产品。
COB灯带,就是将芯片封装在软板上的灯带,然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水。cob灯带就成型了。
COB灯带资作为一款新型的高亮度高显指的线性照明灯带,其外观精美,光线柔和均匀,无光斑,有多种防水方式,采用倒装封装工艺,散热性好,灯带的寿命更长。
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。